3月5日，集成電路ETF（159546）盤中漲超3% ，AI浪潮帶動(dòng)算力需求爆發(fā)。

興業(yè)證券指出，AI浪潮帶動(dòng)算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB板等環(huán)節(jié)價(jià)值量將大幅提升。據(jù)世界半導(dǎo)體技術(shù)協(xié)會預(yù)測，2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將增長25.6%，是自2021年以來最強(qiáng)勁的增長，人工智能的蓬勃發(fā)展是主要?jiǎng)恿?。未?年，“先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn)”將成為自主可控主線；此外，CoWoS及HBM卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢，先進(jìn)封裝重要性凸顯。持續(xù)看好以被動(dòng)元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲、封測、面板為代表的上游領(lǐng)域的復(fù)蘇趨勢，其中存儲價(jià)格已觸底回升。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)主要覆蓋半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝測試及相關(guān)材料設(shè)備等領(lǐng)域，選取相關(guān)業(yè)務(wù)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，成分股具有較高的科技含量與成長性。指數(shù)側(cè)重于配置集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的領(lǐng)先企業(yè)，以反映中國集成電路行業(yè)的整體表現(xiàn)和發(fā)展趨勢。

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