午后芯片方向集體異動(dòng)，半導(dǎo)體、汽車芯片，存儲(chǔ)芯片等概念表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)，漲幅居前，科創(chuàng)芯片ETF富國(guó)（588810）盤中漲幅達(dá)3.53%，芯片龍頭ETF（516640）盤中漲幅達(dá)3.25%，AIETF富國(guó)（589380）盤中漲幅達(dá)3.18%。其中科創(chuàng)芯片ETF富國(guó)成分股芯原股份一度漲停，艾為電子漲超16%，盛科通信漲超17%。

消息面，英偉達(dá)正在開(kāi)發(fā)新的 AI 芯片 B30A，該芯片基于 Blackwell 架構(gòu)，性能比 H20 型號(hào)更強(qiáng)大，英偉達(dá)計(jì)劃 9 月開(kāi)始交付測(cè)試。

機(jī)構(gòu)分析指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)自主可控需求迫切，特別是在美國(guó)持續(xù)收緊對(duì)華高科技出口管制的背景下，國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏明顯加快。數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率已突破20%，較2020年提升近15個(gè)百分點(diǎn)，其中刻蝕、清洗等環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化率已超30%。

科創(chuàng)芯片ETF富國(guó)（588810）緊密跟蹤科創(chuàng)芯片指數(shù)，該指數(shù)的選股范圍聚焦于科創(chuàng)板芯片企業(yè)，具備更高的彈性，且指數(shù)成份股在芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備和材料等芯片核心環(huán)節(jié)的占比較高，科技含量和技術(shù)壁壘都更高。半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體上游產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵組成部分，也是國(guó)產(chǎn)替代最為迫切的領(lǐng)域之一，其未來(lái)發(fā)展前景廣闊。